台灣集成電路產業發展史 一場始于豆浆店的產業革命

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工研院財產趋向與經济钻研中間（IEK）统计，2017年中國台灣半导體財產链產值达新台币2.46兆，全世界排名第三，在專業晶圆代工制造范畴更持久独有鳌頭。這些傲人的功效，始于40多年前，由当局與工研院配合鞭策的「集成電路规划」，不但将集成電路技能引進中國台灣，也翻转了中國台灣的財產經济布局。

▲工研院超大型集成電路（VLSI）廠房，瘦小腹,于1987年公然招标租予台积電，是台积電成长最初的出發点。

2018年是集成電路（Integrated Circuit；IC）發現60周年，走過一甲子，IC驱動了世界快速演進，包含電脑、通信、家電、汽車等3C產物都少不了它。跟着集成電路財產不竭制造出更强、更快、更小的晶片，它实現了无处不在的运算，在可预感的将来，汽車主動驾驶再也不只是科空想像，而伶俐家庭、伶俐廠辦、伶俐交通、伶俐都會的空想实現再也不遥不成及。

集成電路財產引领科技不竭立异，中國台灣身為半导體設計與制造的重镇，不但上、中、下流財產链整合完备，更開創專業分工模式，打造出晶圆、IC封测代工業，以打群架、技能领先的模式，動員全球集成電路財產蓬勃成长。

一場始于豆乳店的財產革命

而如斯光辉的成就，则要从44年前一場豆乳店的早饭會报起頭提及。

韶光回到1974年，那時中國台灣以劳力密集的轻工業、加工出口業為主，面對財產已成长成熟，且第三世界國度突起，具有大量低廉劳力，中國台灣面對寻觅下一世代接棒財產的转捩点。

2月，在台北市南阳街小欣欣豆乳店中，汇集了那時中國台灣政治財經界重量级人物，包含行政院长费骅、經济部长孙运璿、電信总局局长方贤齐、交通部长高玉树、工研院院长王兆振、電信钻研所所长康宝煌，和力主中國台灣成长集成電路財產的美國无線電公司（Radio Corporation of America；RCA）钻研室主任潘文渊。

他们一邊吃早饭一邊举行早饭會报，在會商当中决议以集成電路技能作為財產成长蓝圖，勾画出中國台灣将来转型高科技財產的愿景，并决议以最有效力的方法自美國追求互助火伴，引進集成電路研發、制造、封测等技能，以夺取時效。

当局主导 自美國引進集成電路技能

1974年7月，潘文渊特地回台，在圆山饭馆闭關一周撰写「集成電路规划草案」，写完後于第一時候投递經济部，孙运璿随即召開專案集會，并在8月17日正式审定该规划。

随後潘文渊在美國招集海外學人構成電子技能参谋委員會（Technical Advisory Co妹妹ittee；TAC），并挑選RCA公司作為技能转移的互助火伴，選定引進集成電路中的「互补式金属氧化物半导體」（Complementary Metal -Oxide-Semiconductor；CMOS）技能，同時在工研院建立電子工業钻研成长中間（後扩展為電子工業钻研所），作為成长「集成電路规划」的履行单元。

工研院看好那時民生消费及通信等產物在将来的成长趋向，選定以電子表作為验证技能功效的载具，「但咱们所有投入的專家、學者、人材、主政者都不只是将這個规划看成科專规划，做出電子表就了案，而是一起頭就计划完完备整地将集成電路技能引進，讓中國台灣往後能具有自立研發與出產的能力！」那時担当规划主持人、工研院電子工業钻研成长中間主任的胡定華，一语道出所有参加规划的介入者，踊跃投入擘划将来前景的大志壮志，但愿打造以集成電路為根本的資讯電子財產，燃亮中國台灣財產的革命之火。

RCA技转规划 培训中國台灣半导體人材

规划制定後，团队马上起頭招兵买马，那時在美國普林斯顿大學攻读博士结業的史钦泰、杨丁元、章青驹等人，抛却在美國事情的機遇，回國参加工研院，投身集成電路规划的引進，并分成設計、制造、测试、装备4组，由他们担当赴美國RCA公司取經团的领队。

1976年4月，颠末招募培训的19人团队，怀着愉快、严重，和等待的心境，動身前去美國。昔時那群30岁上下的年青小伙子，不负所望地将集成電路技能乐成带回中國台灣，現在，他们皆成為中國台灣電子科技業中重量级人物，各自具有一片天，延续為中國台灣經济打拼。

現任台积電副董事长的曾繁城，為当初第一批赴美的19人团队之一，他回想道，「那時咱们很都年青，度量着非常的热忱，想要把中國台灣的集成電路技能做起来。」史钦泰亦至關必定RCA技转规划的功效，他暗示，「RCA技转规划為中國台灣創建自行研發技能的信念。」有别于過往中國台灣財產以制造加工業為主，RCA规划的乐成，讓社會及國人發明，中國台灣有能力自行研發技能，進而刚强转往高科技財產成长的方针。

催生联電與台积電 晶圆代工独步全世界

1977年10月，工研院打造的全中國台灣首坐集成電路树模工場正式完工启用，当初赴美受训的人材归國投入出產研發。树模工場采纳7.5微米制程，產物良率在营运的第6個月已高达7成，远高于技能转移母廠RCA公司的5成，技能成效超乎预期，乃至讓中國台灣跃升成為全世界第三大電子表输出國。

因為树模工場营运成效杰出，為将技能落实財產化，决议在1980年以衍生公司的方法，設立中國台灣第一間半导體系體例造公司联華電子，并移转4吋晶圆技能和研發团队，转任联電研發制造，此中包含厥後担当联電董事长的曹兴诚。

「集成電路规划」10年後，美、日、韩均已看出集成電路對國度成长的影植牙,响重大，无不踊跃投入，國际間鼓起技能庇护主義，讓中國台灣很难再自海外技转。

1984年工研院接下「超大型集成電路（VLSI）规划」，自行投入研發，隔年即邀来曾任美商德州仪器全世界副总裁的张忠谋，担当工研院院长。中國台灣第一座6吋集成電路实行工場于1986年正式竣工，為阐扬实行工場的經济效益，在张忠谋的建议與那時政務委員李國鼎的支撑下，1987年衍生建立中國台灣集成電路制造公司，将VLSI规划的装备與人材移转给台积電，并開創專業晶圆代工模式，充实阐扬中國台灣在制造方面的上風。

台积電很快成长成為全世界举足轻重的晶圆代工場，并大幅扭转財產生态，渐渐走向垂直分工模式。有别于初期半导體公司以IDM廠占多数，自行包揽从IC設計到產物制造的所有步伐，晶圆代工模式乐成後，設計公司只要專注做好產物設計，再拜托代工量產便可，没必要投資設立耗费甚巨的晶圆廠。

1990年月起頭，中國台灣半导體財產链逐步完整，在各范畴的代表性公司除台积電、联電以外，還包含日月光控股（归并矽品）、联發科、群联、稳懋、旺宏、華亚科、南亚科等，联袂為中國台灣創造出傲人的兆元產值。

别的，跟着小我電脑快速發展，賣力資料处置及运算的「動态随機存取影象體」（DRAM）需求大增，当局是以在1990年拜托工研院履行「次微米规划」，延揽那時在美國贝尔实行室任职的卢志远，担当规划主持人，賣力研發DRAM制造技能，以4年半的時候成长出8吋晶圆0.5微米的制程技能，讓中國台灣跻出身界半导體技能的领先群。

垂直分工特点 预测下一波成长

中國台灣成长集成電路技能以来，垂直分工與財產群聚的特点，使得中國台灣具有弹性高、速率快、客制化辦事、低本钱的特点，且以晶圆代工為主的模式與全世界半导體財產布局分歧，這也是中國台灣半导體財產独占的竞争上風。 2017年中國台灣半导體財產链的產值布局中，晶圆代工占49%、IC設計財產占25.1%、IC封装测试財產占19.4%、影象體財產占6.5%，总產值达810亿美元，仅次于美國、韩國，全世界排名第三。此中中國台灣又以晶圆代工范畴的市占率最高，全世界排名第一，占7成以上，產值达397亿美元，成绩傲人。

今朝半导體系體例程已進入5奈米的比赛，除延续寻求制程微缩以外，亦同步往高度异质整合晶片成长。新质料的摸索也已開展，如量子运算所需的超导體、奈米碳材等质料，借此冲破当今矽质料的极限。

工研院IEK钻研司理彭茂荣認為，在伶俐物联網趋向的動員下，中國台灣半导體財產在如下范畴较有成长機遇：人工伶俐、5G无線通信、物联網、工業4.0╱伶俐機器、車联網╱自驾車、扩增╱虚拟实境（AR╱VR）、高效能运算晶片（HPC）、软體及網路辦事。此中，伶俐物联（AIoT）利用多元，制程上不需利用到最尖端前瞻的技能，可能只要90奈米，乃至微奈米品级便可以拓展新利用，本钱與門坎不若其他利用高，将刺激中國台灣小型IC設計公司突起，以立异利用辦事取胜，驱動財產多元化成长，缔造新一波荣景。

他暗示，中國台灣半导體財產如同國度經济意味，跟着資讯電脑、伶俐手機與连網装配市場腾飞，動員財產蓬勃成长，将来除将延续耕作既有3C電子市線上投注,場以外，在当局「5+2財產立异规划」，及伶俐物联的立异利用動員下，估计到2025年，中國台灣半导體產值可到达4兆元新台币的里程碑。

预测将来，中國台灣已具有科技矽島的根本上風，而亚洲是将来全世界最首要的市場，中國台灣地处關頭位置，應杠杆既有半导體的上風，進一步打造知足以报酬本的需求，成长具备文化秘闻的科技利用「立异生态島」，在伶俐物联的期間下，科技會更切近人们的糊口型态和消费者需求，并作為立异的树模場域，到达讓人材汇集、財產群聚、資金多元、不竭立异的愿景。

1974年，潘文赅博士在美國踊跃计划集成電路技能，并招集那時美國IC界着名的華人專家建立「電子技能咨询委員會」，由潘文渊担当主任委員，以做為中國台灣技能、工業成长上的咨询機構。前排左起凌宏璋、葛文勋、赵曾玨、罗念、胡定華，後排左起厉鼎毅、史钦泰、李天培、杨丁元、潘文渊。

1976年，工研院派員赴美國RCA练习。與RCA公關主任合影，左起曹兴诚、倪其良、曾繁城、戴宝通、刘英达、陈碧湾、史钦泰。

1978年，工研院第一批商用IC出貨，開免費無碼,启中國台灣制造集成電路產物的成长。此為利用工研院集成電路树模工場所制造IC的電子表。

1984年，工研院超大型集成電路实行工場動工仪式。圖左至右為章青驹、史钦泰、潘文渊、胡定華、曾繁城。